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TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
ICAPE：PCB交付时间延长和价格上涨的原因及解决方案
我入行已经有50年了，其间，经历过多次材料短缺及价格波动，但没有一次能与当下的情况相提并论。几乎每天都要召开电话会议讨论价格上涨的问题。每个人都问着同样的问题：“导致价格上涨的根本 ...查看更多
奔强电路10层2阶任意互联凹槽绑定板开发成功
一、前言 深圳奔强电路是一家专注于高端PCB快件样板和中小批量板研发制造的高新技术企业。多年来，公司持续耕耘于五高PCB产品（高层、高阶、高频、高速、高难度）的研发与制造。经过数年的技术沉淀，公司每 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
